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    激光工藝在手機制造業中的應用解析【下】

    發布時間:2017年07月06日    瀏覽次數:793

      今天我們來講解激光工藝在手機內部的應用。

      手機內部是我們普通用戶不會看到的,然而手機用看似簡單的零部件確是用到了及其復雜的工藝,也集中了最先進的技術工藝,如PCB板激光鉆盲孔等。

      我們都知道手機內部是由很多個電子元器件集中到線路板上的工藝,而隨著消費者對手機的要求越來越高,手機也做的越來越輕,那么多對于FPC軟板的要求也越高。

      那么在手機的內部又會用到那些常見的激光工藝呢?總體來說分為線路板的切割、鉆孔、打標、刻蝕、焊接、調阻、劃片等技術。這次主要來列舉切割、打標、刻蝕、鉆孔和焊接工藝。

    1)激光打標

      前面列舉過了幾個打標在外殼中的應用,而在手機內部同樣用到打標技術。一個手機生產商不可能實現從上游環節到生產、銷售都有一家公司完全掌控,都是從其他公司采購電子元器件采用先進工藝組裝而成的。

      那么銷售電子元器件的公司和線路板的公司同樣會在他的產品上標記他的logo和一些文字說明,說明產品用途,簡單的參數等等,如芯片廠、電池廠等,如下圖。

    線路板二維碼打標

    手機電池打標

    2)激光切割

      激光切割技術在目前的手機制造工藝中是非常普遍的,與前文的外殼激光切割技術不同的是,這里采用的是UV紫外激光技術的精密切割,主要是切割FPC軟板、PCB板,軟硬結合板和覆蓋膜激光切割開窗等等,一下列出部分手機中的樣例。

    手機攝像頭軟板切割

    手機電池板軟板切割

    覆蓋膜開窗激光切割

    3)激光鉆孔

      手機PCB激光鉆孔分為通孔和盲孔,屬于半導體領域尖端應用。

    4)激光刻蝕

      激光刻蝕主要是手機屏幕導電玻璃的激光刻蝕。他的作用是在一整塊的導電材料上,通過激光刻蝕工藝,將其隔離開,這種工藝的精度要求高,人眼是無法識別的,需要借助放大鏡才能看,他的刻蝕精度是正常人頭發直徑的幾分之一。在顯微鏡放大的效果如下圖:

    激光刻蝕樣品

    5)激光焊接

      焊接工藝主要應用于手機背板的焊接,利用高能量激光光束使材料表層熔化再凝固成一個整體。熱影響區域大小、焊縫美觀度、焊接效率等,是判斷焊接工藝好壞的重要指標。

    激光焊接樣品

      手機制造工藝中用到的激光技術非常廣泛,其工藝不僅僅局限于小標所列舉出來的,還有更多先進的激光技術,如調阻、裂片、活化等。當然,激光技術也僅僅是手機工藝中的一個小小的環節,還有其他更多的工藝技術存在。

      普通用戶很少會知道手機工藝里面蘊含的科技力量,正是這些科技的進步帶動了商機,為人們提供了更加舒適的體驗。科技的進步代表了先進的生產力,科技的魅力無窮無盡。